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自动点胶机、灌胶机对LED芯片进行封装的工艺流程

LED芯片封装是LED产品生产加工过程中不可或缺的必要环节。简单的说,LED封装就是利用自动点胶机、自动灌胶机等封装设备将特定流体涂覆于LED芯片,以达到保护半导体芯片以及提高LED发光效率的流程。因为封装设备在LED芯片上的应用最多,因而针对半导体照明的封装形式也极具多样性。

根据芯片封装尺寸、封装面积、以及散热对策与出光效果的不同,常规封装主要分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED等几种形式的封装。下面群力达就全自动点胶机、全自动灌胶机在LED芯片封装工艺为大家做以下说明。

在利用全自动点胶机、全自动灌胶机对LED芯片进行封装之前首先要检查芯片以及电极图案的完整性。例如芯片表面是否有麻点麻坑,以及一些人为或非人为的芯片损伤。其次是芯片的尺寸是否规范、电极大小是否符合特定工艺需求。

接着是芯片的扩片环节,为了保证在利用全自动点胶机、全自动灌胶机对LED芯片封装过程中,芯片的可见度能够符合封装要求。需要利用扩片机来对间距较小的封装芯片的粘结膜进行扩张。对于一些封装要求不是很高的封装芯片也可以手工进行扩片。

完成扩片之后就是正式的点胶工作了。在利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行LED芯片封装时,较常使用的是银胶与绝缘胶两种胶体。在点胶过程中需要注意的事项很多,其中控制难度最大的要属点胶量与点胶形状的调整。因而从银胶的选择到存储再到醒料、混合、点灌,每一步都需要严格按照点胶工艺的需要进行。